В первой половине августа текущего года компания Advanced Micro Devices (AMD) во всеуслышание заявила о намерении выйти на совершенно новый для себя рынок и представила на суд потребителей первые собственные 240-контактные DIMM-модули оперативной памяти DDR3, предназначенные для применения в составе настольных компьютерных систем. Теперь же на официальном сайте именитого чипмейкера появилась подробная информация о технических характеристиках предлагаемых им продуктов такого рода.

Если читатель увлекается моддингом или в корпусе его ПК есть прозрачная стенка, то он наверняка прибегал к такому методу украшения как подсветка. Для этого можно использовать как специальные лампы, так и встроенные в систему охлаждения светодиоды.

Компания Apacer Technology недавно представила новые оверклокерские планки памяти серии Ares – двухканальные киты общим объемом 8Гб работают на частоте 2133МГц и сертифицированы для использования в системах на базе чипсетов Intel P67/Z68.

DigiTimes сообщает, что Intel ускоряет вывод на рынок DDR3-версий существующих чипов Atom, а также готовит 2-ядерные процессоры Atom серии N500. Новые одноядерные модели, как предполагается, получат имена N455 и N475 и выйдут уже очень скоро.

Компания Transcend Information с гордостью заявила о выпуске своих новых продуктов – 8-Гб модулей памяти DDR3-1066 RDIMM и 4-Гб низкопрофильных модулей DDR3-1333 VLP (Very Low Profile) RDIMM. Новинки отличаются от предшественниц более высокими производительностью и емкостью. Отмечается встроенный температурный датчик.

Вскоре цены на память DDR2 и DDR3 сравняются, если верить источникам среди тайваньских производителей. Цены на чипы DDR2 ёмкостью 1 Гб растут и уже преодолели отметку $1,6, тогда как стоимость DDR3 1 Гб остаётся стабильной пределах $2, но возможно небольшое снижение. Точка встречи ценовых значений ожидается до $2. Тенденция также означает прекращение гонки за объемами выпуска чипов DDR2 и переключение внимания производителей на конкурирующий сегмент.

Компания Samsung разработала первую в мире микросхему оперативной памяти DDR3 плотностью четыре гигабита. Она выполнена с соблюдением 50-нанометровой технологии и позволит увеличить объем модуля оперативной памяти до 32 гигабайт. Об этом сообщается в пресс-релизе компании.

Процессоры Intel Core i7 еще не успели поступить в продажу, а производители уже выпустили первые платы для новой платформы на базе чипсета X58, кулеры под разъем LGA 1366. Кроме того, сегодня тайваньская компания A-DATA Technology анонсировала первые в отрасли наборы трехканальных модулей оперативной памяти.

Южнокорейский производитель памяти начал поставки ознакомительных образцов самых маленьких в мире микросхем DDR3 плотностью 2 Гбит. Новинки произведены по нормам 50 нм и подходят для изготовления модулей памяти объемом до 16 ГБ, предназначенных для ПК и серверов.

Оперативная память является одним из основных компонентов современного персонального компьютера, и от производительности DRAM-устройств напрямую зависит и производительность всей системы.

Компания Hynix на проходящем форуме IDF 2008 официально представила свою новую разработку – модули оперативной памяти DDR3 R-DIMM, изготовленные с применением технологии, разработанной компанией-стартапом MetaRAM.

В последнее время в новостях об оперативной памяти доминирует тема перспективного стандарта DDR3. Тем не менее, самая распространённая на данный момент память DDR2 пока не собирается сдавать позиций.

Японская компания Elpida Memory, известный поставщик DRAM-чипов, внесла свою лепту в развитие DDR2-продуктов, объявив о выпуске новых микросхем ёмкостью 2 Гбит и скоростью обмена данными 1066 Мбит/с.

Известный производитель модулей памяти компания Corsair Memory поддержала почин коллег-оверклокеров, таких как OCZ, SuperTalent и Patriot в "гонке частот" для нового класса оперативной памяти DDR3.

Очередная рекордная планка установлена на отметке 1940 МГц. Указанное событие произошло в рамках проходящего в г. Сан-Франциско форуме разработчиков Intel (IDF Fall 2007).

Super Talent сообщила сегодня об анонсе, как заявлено, самых продвинутых в мире, наборов памяти стандарта DDR3, — "Project X". В пресс-релизе компании отмечено также, что новые наборы высокопроизводительной памяти доступны для заказов уже сейчас.

Project X представляет собой скоростную память DDR3, разработанную в лабораториях Silicon Valley Engineering Labs компании Super Talent. Высокая скорость работы модулей достигнута, конечно же, за счет высокой рабочей частоты памяти и ее низких задержек, которых удалось добиться инженерам компании.

Patriot Memory объявила о выпуске модулей памяти DDR3, работающих на максимальной на сегодняшний день частоте, 1866 МГц.

Если принять во внимание тайминги новинок (8-8-8-20), которые ниже, нежели у продукта Super Talent, то окажется, что новинка является, фактически, самым быстрым решением, доступным для настольных систем на рынке сегодня.

Компания Kingston Technology расширила свою престижную линейку HyperX новыми высокопроизводительными модулями памяти DDR3 PC3-11000.

Главной особенностью новой памяти является способность работать с ультранизкими задержками (ultra low-latency, ULL) на частоте 1375 МГц. По мнению производителя, заявленное значение CAS Latency 5 - рекордно малое в сфере памяти DDR3.

Компания Apacer объявила о выпуске модулей DDR3. По сравнению с DDR2, модули DDR3 компании Apacer имеют несколько преимуществ.

Во-первых, для новинки характерна архитектура с 8-битной выборкой и частота от 800 до 1600 МГц. Эти показатели вдвое превосходят характеристики модулей DDR2, работающих на частоте 400-800 МГц и обладающих 4-битной архитектурой. Во-вторых, напряжение питания снижено до 1,5 В, когда у устройств DDR2 этот показатель составляет 1,8 В. В-третьих, дизайн ASR позволяет снизить температуру ядра DDR3 снижением частоты регенерации без угрозы надежности передачи данных.

Новым стандартом JEDEC памяти DRAM стала DDR3, и Super Talent, которая является членом этой организации, уже готова предложить свои модули памяти DDR3, удовлетворяющие спецификации DDR3.

Новый стандарт памяти, как и предыдущий DDR2 три года назад, принесет новые, прогрессивные качества: более высокие тактовые частоты и более низкое потребление энергии.

Через два года компания AMD планирует выпустить четырехъядерные процессоры Opteron. Дебют которых AMD наметила на 2007 год, четырехъядерные процессоры Opteron будут иметь схожую архитектуру с чипами Opteron и Athlon 64. Новинки будут поддерживать память DDR3 и технологию HyperTransport.

Версии Opteron с четырьмя ядрами на кристалле будут оснащены кэш-памятью третьего уровня и ориентированы на 16- и 32-процессорные системы.

AMD также поделилась планами на ближайшее будущее. Так, в середине 2006 года появятся двухъядерные модели Opteron и Athlon 64 с поддержкой памяти DDR2, совместимые с технологией виртуализации Pacifica и механизмом безопасности Presidio. Эти процессоры будут использовать разъем Socket M2 вместо нынешнего Socket 939.